導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。空氣熱導率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發揮。
 

　　導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。它是決定電子產品散熱效率高低的關鍵材料，廣泛應用于各種領域，例如集成電路、移動終端、通訊設備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據實際應用的不同，熱界面材料有多種產品形式：導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。
 

　　用來測試導熱界面材料的設備主要為熱阻測量儀和導熱系數測量儀。導熱系數是描述材料導熱能力的一個物理量，為單一材料的固有特性，與材料的大小、形狀無關。熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。在傳熱學的工程應用中，為了滿足生產工藝的要求，有時通過減小熱阻以加強傳熱；而有時則通過加大熱阻以控制熱量的傳遞。